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Es el proceso por el que se crea una nueva capa de un material sobre una oblea de semiconductor. La ventaja de esta técnica es que al crear capas nuevas no afecta mucho a las ya existentes.
Los materiales depositados pueden ser:
El proceso se suele realizar en un horno a alta temperatura y presión controlada. Por medio de los gases que se introducen en el horno se logra una reacción química de la que se obtiene el nuevo material.


